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激光穿孔爆孔防治關(guān)鍵技術(shù)公開
2025-08-07 17:16:40


激光穿孔過程中出現(xiàn)"爆孔"現(xiàn)象(孔邊緣不規(guī)則、熔融金屬噴濺、孔周圍有凹坑或裂紋),這通常可以通過調(diào)整參數(shù)和優(yōu)化工藝來解決。以下是針對爆孔問題的關(guān)鍵解決策略:

1.優(yōu)化穿孔參數(shù)(階梯穿孔是關(guān)鍵)

降低起始功率/峰值功率最常見的原因

過高的起始功率會瞬間汽化過多材料,產(chǎn)生劇烈爆炸性噴射。逐步降低起始功率(或峰值功率),直到爆孔現(xiàn)象消失或顯著減輕。

增加起始脈沖頻率/占空比(或降低頻率):

增加頻率/占空比:有時提高起始階段的脈沖頻率(或占空比)意味著每個脈沖的能量降低,但熱輸入更連續(xù),能更溫和地預(yù)熱材料,避免瞬間劇烈汽化。這相當于"小火慢燉"。

降低頻率(較少見):在特定情況下,降低頻率讓熱量有更多時間散失,也能減輕爆孔。需要試驗?zāi)姆N方式更適合你的材料和設(shè)備。

增加穿孔時間(階梯數(shù))

不要追求過快的穿孔速度。給激光更多時間分階段(階梯)穿透材料,讓熱量更均勻地傳遞和熔化材料,而不是瞬間"炸開"。增加穿孔階梯的持續(xù)時間或增加階梯數(shù)。

優(yōu)化階梯功率/時間曲線

使用激光切割機控制系統(tǒng)的"階梯穿孔"功能。設(shè)計一個功率/頻率逐漸上升(或先低后高再低)的曲線,而不是一開始就用最高功率猛轟。例如:

第一階梯:低功率(30%-50%峰值),高頻率,短時間(預(yù)熱)。

第二階梯:中等功率(50%-70%峰值),中等頻率,中等時間(開始熔化)。

第三階梯:接近或達到切割功率(80%-100%峰值),切割頻率,足夠時間穿透(完成穿孔)。

調(diào)整焦點位置

稍正離焦(焦點在材料表面上方一點):可以稍微增大光斑直徑,降低能量密度,使穿孔過程更溫和,減少爆孔。這是常用的策略。

避免過深負離焦:焦點太深入材料內(nèi)部,起始穿孔能量密度不足,需要更長時間/更多脈沖才能擊穿,累積熱量過多后容易突然爆發(fā)形成爆孔。

2. 調(diào)整輔助氣體

降低氣體壓力:

過高的氣體壓力(尤其是氧氣)會猛烈吹走熔融金屬,不僅帶走熱量影響穿孔穩(wěn)定性,還會加劇熔融物噴濺,形成爆孔和凹坑。逐步降低穿孔階段的氣體壓力,找到既能吹走熔渣又不至于引起爆孔的最低壓力。

更換氣體類型

氧氣換為氮氣/空氣:如果材料是碳鋼且允許,將穿孔氣體從氧氣改為氮氣或壓縮空氣。氧氣會劇烈氧化金屬并釋放大量熱量(放熱反應(yīng)),顯著加劇爆孔。氮氣或空氣是惰性/弱氧化性氣體,穿孔更溫和,孔質(zhì)量更好(但穿孔時間通常稍長)。

氮氣轉(zhuǎn)變?yōu)?/span>更低壓力氮氣/空氣:即使使用氮氣,壓力過高也會導(dǎo)致噴濺。進一步降低壓力。

延遲氣體開啟

如果設(shè)備支持,設(shè)置氣體在穿孔開始后稍微延遲一點(例如0.1-0.5秒)再開啟。讓激光先溫和地預(yù)熱/熔化出一個熔池,然后再引入氣體吹渣,可以減少初始擾動。

3. 考慮材料和表面狀態(tài)

清潔材料表面:

油污、銹跡、涂層、水漬等污染物在高溫下會迅速汽化或反應(yīng),產(chǎn)生額外的氣體和噴濺,導(dǎo)致爆孔。確保穿孔區(qū)域表面干凈干燥。

板材平整度

嚴重翹曲的板材會導(dǎo)致焦點位置不穩(wěn)定,影響穿孔效果。盡量使用平整的板材或在穿孔位置進行校平。

材料成分/厚度

某些特殊合金或非常厚的板材可能對穿孔參數(shù)更敏感。需要更仔細地調(diào)整參數(shù)組合。

4.其他注意事項

確保光學(xué)鏡片清潔

臟污的鏡片(尤其是保護鏡)會降低激光功率和光束質(zhì)量,可能導(dǎo)致穿孔不穩(wěn)定,間接引發(fā)爆孔。定期檢查和清潔。

檢查噴嘴狀態(tài)和對中

損壞或不對中的噴嘴會影響氣流穩(wěn)定性和對稱性,導(dǎo)致穿孔異常。確保噴嘴完好且與光束同心。

設(shè)備穩(wěn)定性

確保激光器輸出功率穩(wěn)定,運動系統(tǒng)平穩(wěn)。

總結(jié)解決步驟

1.優(yōu)先嘗試:顯著降低起始/峰值功率,并稍微增加穿孔時間或階梯數(shù)。這是最有效的起點。

2.調(diào)整氣體:降低氣體壓力(特別是用氧氣時)。如果可行且適用,將氧氣切換為氮氣或空氣。

3.優(yōu)化階梯穿孔曲線:設(shè)置一個功率/頻率逐漸上升的多階梯穿孔參數(shù),起始階段務(wù)必溫和。

4.調(diào)整焦點:嘗試稍微正離焦(+1mm 到 +3mm,具體值需測試)。

5.檢查材料表面:確保穿孔點干凈、干燥、無涂層/銹蝕。

6.微調(diào):在以上基礎(chǔ)上,微調(diào)脈沖頻率、占空比、氣體開啟時間等。

7.硬件檢查:清潔鏡片,檢查更換噴嘴,確保對中。

關(guān)鍵點:解決爆孔的核心在于**降低穿孔初始階段的能量輸入速率和沖擊力,讓材料更平緩地熔化和穿透。每次調(diào)整只改變1-2個參數(shù),并記錄效果,這樣才能準確找到最優(yōu)組合。不同的材料、厚度、設(shè)備差異很大,需要耐心測試。

如果嘗試后仍有困難,可以考慮具體材料、厚度、氣體類型和設(shè)備型號,采取具體問題采取針對性措施


 

 

 

 

 


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